การ์ดไร้สัมผัส Prelam หุบเจาะ RFID Card INLAY หุบเจาะแผ่น YHP-A+

                              การ์ดไร้สัมผัส Prelam หุบเจาะ RFID Card INLAY หุบเจาะแผ่น YHP-A+

1. การนําเสนอของการ์ดไร้สัมผัส Prelam หุ้มรู RFID Card INLAY Sheet Hole Puncher YHP-A+

RFID Card INLAY Sheet Hole Puncher YHP-A+ is designed to punch both two side position holes and chip fixing holes (like 24 hole for 3*8 layout) for installing COB chips in the INLAY sheet middle layer in the process of RFID card INLAY sheet production.

เริ่มการผลิตขนาดใหญ่ และก่อนอื่น ๆ ทั้งหมดการเจาะรูที่ตั้งด้านข้าง (ปกติ 2 หลุม) และหลุมการติดตั้งชิป (เช่น 24 หลุมในระบบ 3 × 8) ในแผ่นกลาง INLAY ในเครื่องเดียว

จํานวนเครื่องที่ต้องการ:เครื่องเจาะหลุมแผ่น INLAY YHP-A+, 1 ชุด

2ลักษณะของ การ์ดไร้สัมผัส Prelam หุบเจาะ RFID Card INLAY หุบเจาะแผ่น YHP-A+

มันสามารถเจาะแผ่น 2-3 ครั้งเพื่อให้ประสิทธิภาพการทํางานสูงขึ้น

3. ปารามิเตอร์เทคนิคของ การ์ดไร้สัมผัส Prelam หุบเจาะ RFID Card INLAY หุบเจาะแผ่น YHP-A+

1. การวางแผนที่ใช้ได้: 3×8, 4×8, 5×5 หรือ 9×8 ((สําหรับบัตร RFID ขนาดเล็ก 3 แท็ก)
2. วัสดุที่ใช้ได้ (พกพา) : วัสดุพลาสติก เช่น PVC, ABS และ PETG
3. จํานวนหัวเจาะ: 3, 4, 5 หรือ 8
4. อากาศกด:5kg/cm², 50 ลิตร/นาที
5. ความเร็ว (สูงสุด): 800-1000 แผ่นต่อชั่วโมง
6. พลังงานไฟฟ้า: AC220V, 50/60HZ
7. ความแม่นยําตําแหน่ง: 0.05mm
8. พลังงาน:1kW
9. น้ําหนัก: ประมาณ 150 kg
10. ขนาด:L1350 × W700 × H1550

4การใช้ การ์ดไร้สัมผัส Prelam หุบเจาะ RFID Card INLAY หุบเจาะแผ่น YHP-A+

ตําแหน่งของหลุมติดตั้งชิปที่จะถูกเจาะสามารถปรับในช่วงที่กําหนดโดยปรับตําแหน่งของหม้อเจาะแต่ละตัวและ/หรือระยะทางการก้าวภายในจอสัมผัสมันมีชุดหนึ่งของหม้อเจาะสําหรับชิปขนาดใหญ่มาตรฐาน (ขนาดชิป 5 * 8 มม.) ในการตั้งค่าโดยซ้ําหม้อเจาะสําหรับชิปขนาดเล็กมาตรฐาน (ขนาดชิป 3.8 * 5.8 มม. สําหรับชิป MoA8) เป็นตัวเลือก