มิตซูบิชิ PLC ปรับปรุงเครื่องตัดโมดูล IC แบบไร้สัมผัส สําหรับ RFID Chip 5 * 8mm COB Chip Tape Die Cutter YMC-2

       เครื่องตัดโมดูล IC แบบไร้สัมผัส สําหรับชิป RFID 5*8mm COB Chip Tape Die Cutter YMC-2

 เครื่องตัดโมดูล IC แบบไร้สัมผัส / เครื่องตัดเทปชิป RFID / เครื่องเจาะเทปชิป RFID / เครื่องตัดเทปชิป RFID YMC-2

1การนํามาใช้งานเครื่องตัดโมดูล IC แบบไร้สัมผัส สําหรับชิป RFID 5*8mm COB Chip Tape Die Cutter YMC-2

เครื่องนี้ถูกออกแบบมาเพื่อตัดหรือเจาะโมดูลไร้สัมผัสเดี่ยวจากโมดูลหรือชิปเทป

2ลักษณะของเครื่องตัดโมดูล IC แบบไร้สัมผัส สําหรับชิป RFID 5 * 8 มม.

• มันถูกควบคุมโดย Mitsubishi PLC เพื่อให้มั่นคงในการทํางานของเครื่อง
• ส่วนลมทั้งหมดถูกผลิตโดย SMC
• การบันทึกอัตโนมัติสําหรับจํานวนการตัดโมดูลมี

3ปารามิเตอร์ทางเทคนิคของเครื่องตัดโมดูล IC แบบไร้สัมผัส สําหรับชิป RFID 5 * 8mm COB ชิปเทปเจาะ YMC-2

1. ) ความเร็ว: 10000 ชิ้นต่อชั่วโมง
2. ) ขนาด: L1200 × W400 × H1600mm
3. ) น้ําหนัก: 100 กิโลกรัม
4. ) พลังงานไฟฟ้า: AC220V 50/60HZ
5. ) พลังงาน: 0.5 KW
6. ) อากาศดัน: 5 กิโลกรัม/ซม.

7.) ระบบควบคุม: Mitsubishi PLC

4การใช้งานของ IC Module Cutter แบบไร้สัมผัส สําหรับ RFID Chip 5 * 8mm COB Chip Tape Die Cutter YMC-2

อัตโนมัติเจาะเทปโมดูลชิปไร้สัมผัสเป็นชิปชิ้นเดียว (หมายเหตุ: ไม่จําเป็นถ้าใช้ชิป COB เท่านั้น)

เครื่องที่ต้องการ:เครื่องตัดโมดูล IC แบบไร้สัมผัส YMC-2 (2 สถานี-1 สําหรับ MOA4 หรือ MOA2 จิปขนาดใหญ่ และอีกหนึ่งสําหรับ MOA8 จิปขนาดเล็ก)

จํานวนเครื่องที่ต้องการ:1 ชุด

ความเร็วของเครื่อง:ชิป 6000-8000 ชิปต่อชั่วโมง